LED雙面鋁基板電路制造：

（1）機械加工：

鋁基片可以鉆孔，但后孔內邊緣不允許有毛刺，影響試壓。

銑削形狀不容易。而沖孔的形狀，需要用高檔模具，

模具制造是非常棘手的，作為鋁基板的難點之一。形狀經沖擊后，邊緣要求很整齊，無任何毛刺，不接觸板邊緣的焊接電阻層。一般采用抱兵式，孔從線上鈍，外觀從鋁面鈍，電路板壓下時，用力一拉即斷，稍等即成。沖孔成形后，板的翹曲度應小于0.5%。

（2）在所有生產過程中，不要擦拭鋁基表面：

鋁基表面接觸，或經某種化學物質會出現外觀變色、發黑，這是絕對不接受的，從零開始拋光鋁基表面有些客戶也不接受，因此整個工藝過程中不接觸鋁基板表面是鋁基板生產中的難點之一。有的公司選擇鈍化工藝，有的在熱風整平（噴錫）前后貼上保護膜

（3）高壓試驗：通信電源鋁基板要求100%高壓試驗，有的客戶要求直流，有的要求交流，電壓要求1500V，1600V，5秒，10秒，100%印制板試驗。
以上便是led雙面鋁基板電路制造的過程介紹，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。